这全球电子元件市场2016年达到近39亿英镑。以2017-2022年7.7%的复合年增长率(CAGR)计算，该市场预计将从2017年的42亿英镑增至2022年的近61亿英镑。
报告范围：
本研究涵盖了所有电子元件，其中塑料在很大程度上使用。它专注于注塑，压缩成型和封装生产的部件。它不覆盖电线和电缆，电容器中使用的薄膜或记录介质，或封闭。
该研究还确定了主要的材料供应商和关键处理器。它审查了重要的新技术，以及立法和行业标准的变化，以及对电子部件市场可能产生重大影响的规范，它看着互聚物竞争。
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报告包括：
- 电子元件塑料全球市场概述
- 从2016年的数据分析2017年的数据，2017年估计，复合年增长率（CAGRS）到2022年的预测
-树脂定价信息，电子元器件模具，测试机构，电子元器件相关要求
- 覆盖单个器件，如连接器，电容器，开关，线轴，多组件设备，如印刷电路板和互连，以及密封剂。
- 全面的公司主要参与者概况
总结
电子工业是高性能热塑性和热固性聚合物的主要用户。几乎每种类型的工程热塑性（ETP）用于一种类型的电子组件或另一种类型的电子组件，尽管标准尼龙（聚酰胺）和热塑性聚酯（通常是聚丁烯对苯二甲酸丁二醇酯）都是迄今为止两个主导聚合物家族 - 特别是在连接器中，尤其是用于the lion’s share of total business in electronics components. As the use of electronics devices extends into more aspects of our working lives and leisure activities, so the consumption of engineering thermoplastics in this sector continues to grow, even as the average size of each individual component used continues to decrease, and improvements in polymer processability and end-use performance allow wall thicknesses to be reduced.
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在许多情况下，特别是在某些类型的连接器中，etp被指定者视为商品，材料的选择可能受到价格和性能的同等多的影响。在更高性能的应用程序中,这是少得多,尽管这里高温尼龙长袜供应商(包括polyphthalamides尼龙46 4 t和其他人)正在与供应商的液晶聚合物(lcp,特定形式的热塑性聚酯),聚苯硫醚(PPS)和其他聚合物类型。在性能阶梯上更进一步的是各种类型的聚芳醚酮，其中最常见的是聚醚醚酮。
聚酰亚胺在电子元件市场中有一些利基。可用于热固性和热塑性形式，它们主要用于柔性电子器件的薄膜形式。在这里，当热稳定性不是问题时，它们面临着不同类型的聚酯（聚对苯二甲酸乙二醇酯的薄膜和较小程度）的竞争。这是目前处于快速发展状态的子程。
在热固性树脂家族中，环氧树脂占主导地位，因为它们专门用于刚性印刷电路板(pcb)和封装。所有其他主要热固性塑料:聚氨酯、酚醛、不饱和聚酯、邻苯二甲酸二烯丙基酯的使用程度要低得多，几乎完全用于敏感电子产品的封装。它们的消费趋势要么与国内生产总值(GDP)一致，要么低于GDP，因为它们的位置被etp所取代。
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